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한미반도체, 삼성전기에 AI 반도체 기판 장비 공급… 244억8000만원 규모
한미반도체는 삼성전기와 인공지능(AI) 반도체 기판 제조용 장비 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 계약 금액은 244억8000만원이며, 공급 장비는 대면적 ‘마이크로 SAW & 비전 플레이스먼트(MSVP)’ 장비로 알려졌다.
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- 조선일보
- 한국경제
- 서울신문
각 언론사의 관점
조선일보
조선일보는 한미반도체가 삼성전기로부터 244억8000만원 규모의 AI 반도체 기판 제조용 대면적 MSVP 장비를 수주했다는 계약 사실과 기간·매출 대비 비중 등 수치를 중심으로 전달한다(사실 보도). 동시에 MSVP의 공정 역할, 한미반도체의 자체 절단장비 개발을 통한 핵심기술 내재화·수직통합, 글로벌 1위 및 제품군 확대를 강조하며 기술 경쟁력과 성장성을 부각하는 관점으로 서술한다(논조/프레이밍).
한국경제
한국경제는 한미반도체가 삼성전기로부터 244억8000만원 규모의 MSVP 장비를 수주했다는 사실을 중심으로, 해당 장비의 구성·국산화 이력과 메모리 공정 활용 범위를 설명한다. 동시에 과거 특허 소송 이후 삼성그룹과 거래가 제한적이었던 배경을 제시하며, 이번 계약을 ‘관계 개선 속 대규모 거래 재개’로 프레이밍한다. 곽동신 회장의 발언을 인용해 삼성그룹을 환영하는 메시지와 고객가치 집중을 강조한다.
출처 3개
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