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[컨콜] 삼성전자 “3분기 HBM4 매출 3배 증가…내년 공급 물량 사실상 완판”
삼성전자는 콘퍼런스콜에서 올해 3분기 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 매출이 전분기 대비 3배 이상 증가했으며, HBM 매출의 약 60%를 HBM4가 차지했다고 밝혔다. 또한 내년 HBM 공급 물량이 사실상 완판된 상태라고 설명했다.
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한국경제
한국경제는 삼성전자 3분기 콘퍼런스콜 발언을 중심으로 HBM4 매출이 전분기 대비 3배 이상 증가하고 HBM4 비중이 60%까지 확대됐다는 ‘실적·수요 호조’ 사실을 전면에 배치한다. 또한 D램과 동등한 수준의 HBM 시장 점유율 목표를 3분기에 달성했다는 회사 설명을 인용해, HBM 분야에서 ‘초격차 기술 경쟁력’과 시장 입지 확대를 강조하는 프레이밍으로 보도한다.
조선일보
조선일보는 삼성전자가 3분기 HBM4 매출 급증(전체 HBM의 약 60%)과 실적 급등을 바탕으로 HBM 시장 점유율 목표를 조기 달성하고, 내년 공급 물량도 사실상 완판되는 등 ‘공급자 우위’ 국면에서 경쟁사(SK하이닉스 등)를 턱밑 추격하고 있다는 흐름으로 보도한다. 사실로는 컨콜 발언(점유율 목표 달성, 내년 물량 솔드아웃, HBM4E 양산 계획)과 실적 수치, LTA 체결 현황 등을 제시하고, 논조/관점으로는 엔비디아·AMD 수요 및 고객 다변화, 파운드리 적자 축소 가능성까지 연결해 삼성의 HBM 주도권 강화와 시장 지형 변화를 강조한다.
출처 3개
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