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삼성전자, HBM5 넘어 CXL·SSD까지… AI 메모리·스토리지 전략 공개

삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘OCP Global Summit 2026’에서 AI 모델 대형화와 추론 수요 증가에 대응하기 위한 차세대 메모리·스토리지 전략을 공개했다. 발표에는 8세대 HBM인 HBM5와 고객 맞춤형 HBM, CXL 기반 메모리 확장 기술, 차세대 기업용 SSD 등 AI 인프라 성능과 확장성·저장 효율을 높이기 위한 기술이 포함됐다.

발행 업데이트

취재 범위

  • 조선일보
  • 한국경제
  • 경향신문

출처 3개 원문 보기

각 언론사의 관점

  • 조선일보

    조선일보는 삼성전자가 AI 모델 대형화·추론 수요 증가로 메모리 대역폭만으로는 한계가 커졌다는 문제의식 아래, HBM5·커스텀 HBM·CXL 기반 메모리 확장·차세대 기업용 SSD를 축으로 한 ‘AI 인프라’ 전략을 OCP 글로벌 서밋에서 공개했다고 사실 중심으로 전한다. 논조는 삼성의 대응을 ‘속도·확장성·데이터 영속성’이라는 프레임으로 정리하며, AMD와의 공동 시연 및 MAX Lab 등을 통한 초기 설계·검증 협력 확대를 경쟁력 요소로 강조한다. 또한 메모리뿐 아니라 파운드리·시스템반도체 전시까지 함께 언급해, 삼성의 AI 데이터 처리·저장 전 영역으로의 사업 확장과 통합 제공 역량을 부각한다.

    삼성전자, HBM5 넘어 CXL·SSD까지… AI 메모리·스토리지 전략 공개 (새 창에서 열림)

  • 한국경제

    한국경제는 삼성전자가 OCP 글로벌 서밋 2026에서 HBM5를 넘어 CXL·차세대 SSD까지 아우르는 ‘AI 인프라’용 메모리·스토리지 전략을 공개하며 시장 공략을 강화했다고 전한다(사실). 단품 공급을 넘어 빅테크와 개발 초기부터 공동 설계·협업하고, 속도·메모리 확장성·데이터 영속성이라는 3대 방향으로 기술 로드맵을 제시했다는 점을 강조하며, AMD와의 CXL 기반 메모리 풀링 공동 시연 등 파트너십 성과를 부각하는 관점이다(논조/프레이밍).

    삼성전자, 'OCP 글로벌 서밋 2026'서 HBM5·CXL 중심 차세대 메모리 전략 공개 (새 창에서 열림)

  • 경향신문

    경향신문은 삼성전자가 OCP 글로벌 서밋에서 AI 인프라 성능 향상을 위해 HBM5·커스텀 HBM, CXL 기반 메모리 확장, 차세대 SSD를 축으로 한 ‘AI 메모리·스토리지’ 전략을 공개했다고 사실 중심으로 전한다. 논조/관점에서는 이를 ‘HBM 이후’까지 포괄하는 로드맵으로 묶어 속도·확장성·영속성이라는 키워드로 프레이밍하며, AMD와의 공동 시연 및 전시(2나노 GAA 웨이퍼 등)를 통해 삼성의 협업 성과와 기술력 과시를 강조한다.

    삼성전자, ‘HBM 이후’ 메모리 전략으로 속도·확장성·영속성 제시 (새 창에서 열림)

출처 3개

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  1. 조선일보삼성전자, HBM5 넘어 CXL·SSD까지… AI 메모리·스토리지 전략 공개 (새 창에서 열림)
  2. 한국경제삼성전자, 'OCP 글로벌 서밋 2026'서 HBM5·CXL 중심 차세대 메모리 전략 공개 (새 창에서 열림)
  3. 경향신문삼성전자, ‘HBM 이후’ 메모리 전략으로 속도·확장성·영속성 제시 (새 창에서 열림)

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